金剥離剤は、金属表面から電気メッキまたは化学蒸着された金層を除去するために特別に設計された工業用化学薬品です。その中心的な機能は、シアン化物を含まない剥離プロセスを実現することです。{1}この製品はシアン化物-を含まない配合に基づいており、EU の輸出基準に準拠しており、基材材料の腐食を回避しながら、特定の化学反応によって金メッキを選択的に溶解します。
金剥離剤にはシアン化物を含まない配合システムが使用されています。{0}このフォーミュラは SGS によってテストおよび認証されており、その重金属排出指標は EU RoHS 指令 2011/65/EU の附属書 II で要求される制限を満たしています。これは、従来のシアン化金剥離とは異なるプロセス経路である錯体形成反応を通じて金元素の溶解と剥離を実現します。銅やニッケルなどの一般的な下地金属に適した配合で、剥離後のワークの寸法精度も±0.01mm以内に制御できるため、精密電子部品の加工に適しています。
この溶液の有効半減期は、30～50 度の動作温度条件下で 120 時間以上です。{0}}
