金剥離剤は、金属表面から電気メッキまたは化学蒸着された金層を除去するために特別に設計された工業用化学薬品です。その中心的な機能は、シアン化物を含まない剥離プロセスを実現することです。{1}この製品はシアン化物-を含まない配合に基づいており、EU の輸出基準を満たしており、基材材料の腐食を回避しながら、特定の化学反応を通じて金めっき層を選択的に溶解します。
金剥離剤は、有機酸、アルカリ化合物、有機塩緩衝剤、界面活性剤、アルコール、塩化物などの成分を用いて調製されます。ウェハをアノードとして、チタンメッシュをカソードとして使用し、ウェハを剥離剤に浸し、定電流下で元素金の電気化学的剥離を実行します。組成、含有量、pH安定性、プロセスパラメータを制御することで、金の剥離速度を制御し、表面粗さを均一に改善し、色差を生じさせることなく次のフィルム層の密着性を高めることができ、環境に優しい剥離効果を実現します。
